การผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์ขนาดเล็ก
อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ถือเป็นจุดสูงสุดของการผลิตสมัยใหม่ ซึ่งต้องการความแม่นยำ ความสม่ำเสมอ และความหลากหลายของวัสดุอย่างแท้จริง วิธีการผลิตแบบดั้งเดิมมักไม่สามารถตอบสนองความต้องการที่เข้มงวดของชิ้นส่วนระดับสูงได้ เนื่องจากความผิดเพี้ยนจากความร้อนและข้อจำกัดด้านความแม่นยำ เทคโนโลยีเลเซอร์เฟมโตวินาทีเปิดเส้นทางใหม่สำหรับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง
การเจาะรูแผ่นจ่ายแก๊ส (หัวฝักบัว)
แผ่นกระจายแก๊ส (หัวฝักบัว) มีความสำคัญอย่างยิ่งในอุปกรณ์การกัดและเคลือบ (CVD/PVD) คุณภาพของรูขนาดเล็กบนแผ่นนี้ส่งผลโดยตรงต่อความสม่ำเสมอของกระบวนการผลิตเวเฟอร์ โดยต้องมีรูขนาดเล็กที่ปราศจากข้อบกพร่องหลายพันรูบนแผ่นเดียว
ความก้าวหน้าทางเทคโนโลยีของเรา:
รูขนาดเล็กพิเศษ: สามารถเจาะรูขนาดเล็กในแนวตั้งได้เล็กถึง 20 ไมโครเมตร
ความแม่นยำสูงพิเศษ: สามารถผลิตรูที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางแม่นยำถึง ±1 ไมโครเมตร พร้อมความสม่ำเสมอที่เหนือกว่าในงานผลิตจำนวนมาก
ความสมบูรณ์ของผนังบาง: รักษาความสมบูรณ์ของโครงสร้างได้แม้ผนังมีความหนาเพียง 15 ไมโครเมตร ทำให้มั่นใจได้ว่าจะไม่มีรูที่เชื่อมติดกันหรือแตกหัก
ความอเนกประสงค์ของวัสดุ: เหมาะอย่างยิ่งสำหรับโลหะ (อะลูมิเนียม สแตนเลส) และวัสดุแข็งเปราะ เช่น ซิลิคอนคาร์ไบด์ (SiC) เซรามิก และซิลิคอน ช่วยลดปัญหาการแตกหัก
การทดสอบเซมิคอนดักเตอร์และการ์ดโพรบ
ในการทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ ทองแดงเบริลเลียม (BeCu) ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายสำหรับแผ่นวงจรทดสอบและโครงยึดชิ้นส่วน การปั๊มขึ้นรูปแบบดั้งเดิมหรือเลเซอร์แบบพัลส์ยาวมักทำให้เกิดการบิดเบี้ยว ส่งผลกระทบต่อความเสถียรในการทดสอบ
ข้อดีของการตัดด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาที:
การตัดที่ปราศจากความเครียด: "การตัดด้วยความเย็น" ช่วยป้องกันการบิดเบี้ยวจากความร้อน ทำให้พื้นผิวเรียบสนิทเพื่อการสัมผัสที่มั่นคงระหว่างหัววัดและแผ่นรอง
คุณภาพคมตัด: ให้คมตัดที่เรียบเนียน ปราศจากเสี้ยนและเศษโลหะ รักษาคุณสมบัติทางกลและทางไฟฟ้าของ BeCu ไว้ได้อย่างครบถ้วน
การควบคุมระดับไมครอน: ความแม่นยำของมิติถูกรักษาไว้ภายใน 2 ไมครอน ซึ่งตรงตามความต้องการของอาร์เรย์โพรบความหนาแน่นสูง
แอปพลิเคชันอิเล็กทรอนิกส์เพิ่มเติม
การตัดที่แม่นยำสำหรับตัวอักษรและลวดลายที่ซับซ้อนด้วยเส้นที่ละเอียดมากและไม่มีการบิดเบี้ยว
การตัดอิเล็กโทรดแบบสลับซี่ (IDEs) และการสร้างโครงสร้างขนาดเล็กของท่อแคปิลลารีสำหรับการเชื่อมต่อลวด
การเจาะรูตันในแผ่นลามิเนตทองแดง (CCL) และการตัดผ้าตัวนำโดยไม่เกิดคาร์บอนเกาะ
ทำไมต้องใช้เลเซอร์เฟมวินาที?
เทคโนโลยีเลเซอร์เฟมโตวินาทีคืออนาคตของการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่มีความแม่นยำสูง
การผลิตแบบขั้นตอนเดียว: ขจัดความจำเป็นในการลบคมหรือทำความสะอาดหลังการผลิต ซึ่งช่วยลดระยะเวลาในการวิจัยและพัฒนาและการผลิตได้อย่างมาก
ไม่ทำลายวัสดุ: บริเวณที่ได้รับผลกระทบจากความร้อน (HAZ) น้อยที่สุด ช่วยป้องกันการเกิดชั้นหลอมเหลวซ้ำและรอยแตกขนาดเล็ก รักษาคุณสมบัติดั้งเดิมของวัสดุไว้ได้
การผลิตที่ยืดหยุ่น: ช่วยให้ปรับแต่งได้อย่างรวดเร็วผ่านการควบคุมด้วยซอฟต์แวร์ เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการผลิตสินค้าหลากหลายชนิดในปริมาณน้อย และตอบสนองต่อการเปลี่ยนแปลงการออกแบบชิปได้อย่างรวดเร็ว
การตัดด้วย BeCu | ความแม่นยำ 1 ไมโครเมตร; ปราศจากเสี้ยนและหลุม
การตัดด้วย BeCu | ความหนา 0.1 มม., ความกว้างขั้นต่ำ 30 μm ± 1 μm
หัววัด BeCu | ความคลาดเคลื่อนของความแม่นยำ ≤5μm, ผนังด้านข้างตั้งฉากสูง
การเจาะรูตัน CCL | อัตราส่วนความกว้างต่อความยาว 1:1, ความหยาบผิวด้านล่าง ＜Ra0.4μm
การตัดผ้าใยนำไฟฟ้า | ขอบเรียบ ไม่มีเสี้ยน ไม่มีเส้นใยขาด
การเจาะรูเซรามิก: เส้นผ่านศูนย์กลางรู 0.5 มม., ความคลาดเคลื่อน ±2 ไมโครเมตร, ไม่มีครีบ
การเจาะรูสี่เหลี่ยมสำหรับเซรามิก | ขนาดรู: 0.26 มม. × 0.32 มม., ค่าความคลาดเคลื่อน: ±2 ไมโครเมตร
การตัดด้วยอิเล็กโทรดแบบสลับซี่ | ความคลาดเคลื่อน: ±2 ไมโครเมตร, ความกว้างขั้นต่ำ: 50 ไมโครเมตร
การเจาะรูด้วยเซอร์โคเนีย | ความคลาดเคลื่อน ±2μm, ไม่แตกหัก
การตัดด้วยอิเล็กโทรดโมลิบเดนัม | ความกว้างขั้นต่ำ: 0.196 มม., ค่าความคลาดเคลื่อน: ±2 ไมโครเมตร
การกัดเซาะลวดลายอิเล็กโทรดบนพื้นผิวโค้ง | ความลึก: 0.4-1 ไมโครเมตร, พื้นผิวไม่เสียหาย
การตัดผ้าใยนำไฟฟ้า | ขอบเรียบ ปราศจากเสี้ยน
การตัดด้วยอิเล็กโทรดโลหะแบบสลับซี่ (IDE) | ความกว้าง: 50 ไมโครเมตร
การตัดด้วยอิเล็กโทรดโมลิบเดนัมความแม่นยำสูง | โครงสร้างระดับไมโครพิเศษ ไม่เสียรูปทรง
การตัดตามแบบหน้ากากสแตนเลส | ความกว้างขั้นต่ำ: 92μm±2μm
การกัดผิวปลายหัววัด | เส้นผ่านศูนย์กลางปลายหัววัด: 0.01 มม., Ra0.2μm
การเจาะรูขนาดเล็กสำหรับหัวฝักบัว | ความคลาดเคลื่อน: ±2 ไมโครเมตร
การกัดร่องเกลียวเฟือง SiC | ความหยาบผิว Ra0.2μm ความสม่ำเสมอสูง
การกัดผิวด้วยซิลิกอนไนไตรด์ | ป้องกันการแตกหัก ควบคุมความลึกได้
การเจาะแผ่นเพลทสำหรับหัววัด | รูสี่เหลี่ยมจัตุรัส ขนาด 25μm × 31μm, ค่าความคลาดเคลื่อน: ±2μm, R＜4μm
การตัดโลหะผสมทังสเตน-โพแทสเซียม: หนา 0.05 มม. ไม่เสียรูป ไม่มีชั้นหลอมใหม่
010203040506070809101112131415161718
ครบวงจร บริการ
contact us
Start a Conversation
Ready to solve your precision challenges? Fill out the form below and our team will respond within 24 hours.
Contact information
AddressF1-F2, Building 4, Jianfa-Xinmei Industrial Park, No. 21 Gongtang Road, Guangming District, Shenzhen, China.
- Email: laser_ops@szmono.cn
- Phone: +85256858560
