ML-ETCH: การกัดเซาะโครงสร้างจุลภาคและพื้นผิวจุลภาคสำหรับพื้นผิวโค้ง

ในสาขาขั้นสูง เช่น เซมิคอนดักเตอร์ เครื่องมือทางแสง และอุปกรณ์ทางการแพทย์ นวัตกรรมผลิตภัณฑ์กำลังก้าวหน้าไปสู่ระดับไมโครสเกล อุปสรรคทางเทคนิคที่สำคัญสำหรับการยกระดับอุตสาหกรรมคือการบรรลุการแกะสลักไมโครสามมิติที่ไม่ก่อให้เกิดความเสียหาย มีประสิทธิภาพสูง และมีความแม่นยำสูง บนวัสดุที่มีจุดหลอมเหลวสูง ความแข็งสูง และมีมูลค่าสูง ML-ETCH ของ Mono นำเสนอทางออกนั้น

เครื่องนี้ผสานรวมเทคโนโลยีเลเซอร์เฟมโตวินาทีระดับอุตสาหกรรมที่พัฒนาขึ้นเองและระบบควบคุมการเคลื่อนที่ขั้นสูง โดยมุ่งเน้นการเพิ่มข้อได้เปรียบในการประมวลผลแบบ "ไม่ทำลายพื้นผิว" ให้สูงสุด ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการขึ้นรูปโครงสร้างขนาดเล็กและการแกะสลักอย่างแม่นยำบนพื้นผิวเรียบและพื้นผิวโค้งที่ซับซ้อน ช่วยก้าวข้ามข้อจำกัดด้านวัสดุและรูปทรง เปลี่ยนการออกแบบขนาดเล็กที่ซับซ้อนให้เป็นจริง และสนับสนุนนวัตกรรมผลิตภัณฑ์อย่างแข็งแกร่ง

❑ การขึ้นรูปโครงสร้างจุลภาคและการกัดผิวโค้ง

❑ โครงสร้างจุลภาคที่ไม่สม่ำเสมอของแผ่นนำแสง

❑ การกัดเซาะหัววัดรูปทรงพิเศษของเซมิคอนดักเตอร์

❑ การขึ้นรูปไมโครแชนเนลแบบเบี่ยงเบน

❑ การประมวลผลพื้นผิวละเอียดพิเศษ