
การขึ้นรูปด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาทีสำหรับหัวจับไฟฟ้าสถิต (ESC)
2026-07-08
การขึ้นรูปชิ้นงานด้วยหัวจับไฟฟ้าสถิตต้องการความแม่นยำสูงมากในการแปรรูปเซรามิกขั้นสูง เรียนรู้วิธีที่เลเซอร์เฟมโตวินาทีสร้างคุณสมบัติ ESC คุณภาพสูง
ดูรายละเอียด 
งาน Manufacturing World Tokyo 2026: MONO นำเสนอโซลูชันเลเซอร์เฟมโตวินาที
4 กรกฎาคม 2569
ในงาน Manufacturing World Tokyo 2026 บริษัท MONO ได้จัดแสดงโซลูชันการตัดเฉือนด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาที และหารือเกี่ยวกับความท้าทายในการผลิตจริงกับวิศวกรจากอุตสาหกรรมความแม่นยำสูงทั่วประเทศญี่ปุ่น
ดูรายละเอียด 
เยี่ยมชม MONO ได้ที่งาน Manufacturing World Tokyo 2026
24 มิถุนายน 2026
เยี่ยมชม MonofsLaser ที่บูธ E28-55 ในงาน Manufacturing World Tokyo 2026 เพื่อสำรวจเทคโนโลยีการตัดเฉือนด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาที การเจาะแบบเกลียว 5 แกน และโซลูชันการผลิตระดับต่ำกว่า 100 ไมโครเมตร
ดูรายละเอียด 
วิธีป้องกันการอุดตันในตะแกรงกรองขนาดเล็กกว่า 100 ไมโครเมตร
16 มิถุนายน 2026
แม้แต่เศษโลหะขนาดเล็กจิ๋วก็สามารถอุดตันตะแกรงกรองขนาดเล็กกว่า 100 ไมโครเมตรได้ ค้นพบวิธีที่การเจาะแบบเกลียวด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาทีช่วยให้ได้รูที่ปราศจากเศษโลหะ การไหลที่เสถียร และความน่าเชื่อถือในการกรองที่เหนือกว่า
ดูรายละเอียด 
การเจาะแบบเกลียว: เจาะรูขนาดเล็กที่มีความแม่นยำสูงโดยปราศจากเศษโลหะด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาที
12 มิถุนายน 2026
สรุปโดยย่อ สำหรับวิศวกรการบินและอวกาศ ผู้จัดการจัดซื้อเซมิคอนดักเตอร์ และนักออกแบบไมโครฟลูอิดิกส์ คุณภาพของรูขนาดเล็กมีผลโดยตรงต่อผลผลิต ในขณะที่วิธีการแบบดั้งเดิม...
ดูรายละเอียด 
การเจาะด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาทีสำหรับแผ่นหัวฉีดและชิ้นส่วนควบคุมการไหล
9 มิถุนายน 2026
การเจาะด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาทีสำหรับแผ่นหัวฉีดและส่วนประกอบควบคุมการไหลที่มีความแม่นยำสูง การเจาะด้วยเลเซอร์ขนาดเล็กพิเศษช่วยให้สามารถสร้างอุปกรณ์ควบคุมของเหลวรุ่นใหม่ได้อย่างไร บทนำ ในอุตสาหกรรมต่างๆ...
ดูรายละเอียด 
การขึ้นรูปไมโครด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาทีของโพลิเมอร์ไวต่อความร้อน
5 มิถุนายน 2026
การขึ้นรูปไมโครด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาทีของพอลิเมอร์ไวต่อความร้อน: กรณีศึกษาเชิงลึกเกี่ยวกับเมมเบรน PI, PDMS และ ePTFE บทสรุปสำหรับผู้บริหาร วัสดุพอลิเมอร์ไวต่อความร้อนถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลาย...
ดูรายละเอียด 
การประมวลผลฟิล์ม PI ด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาที
1 มิถุนายน 2026
การขึ้นรูปด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาทีบนฟิล์ม PI เพื่อการเจาะรูขนาดเล็กที่มีความแม่นยำสูงและการประมวลผลอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบยืดหยุ่น
ดูรายละเอียด การแก้ปัญหาความท้าทายในการผลิตแผ่นทดสอบซิลิคอนไนไตรด์ด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาที
29 พฤษภาคม 2026
ค้นพบวิธีที่การตัดเฉือนเย็นด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาทีช่วยปรับปรุงการขึ้นรูปแผ่นทดสอบซิลิคอนไนไตรด์ด้วยการเจาะรูขนาดเล็กแบบไร้เสี้ยน ลดพื้นที่ที่ได้รับผลกระทบจากความร้อน (HAZ) และเพิ่มผลผลิตในการทดสอบเวเฟอร์ให้สูงขึ้น
ดูรายละเอียด 
