เยี่ยมชม MONO ได้ที่งาน Manufacturing World Tokyo 2026
โตเกียว ประเทศญี่ปุ่น — กรกฎาคม 2569
• ผู้ผลิตจะลดเสี้ยนในรูขนาดเล็กได้อย่างไร?
• จะทำการขึ้นรูปเซรามิกที่เปราะบางโดยไม่ให้ขอบบิ่นได้อย่างไร?
• จะสามารถแปรรูปวัสดุที่บางมากโดยไม่เกิดความเสียหายจากความร้อนได้อย่างไร?
นี่คือความท้าทายบางประการในกระบวนการผลิตที่ โมโน จะกล่าวถึงที่ มหกรรมโลก โตเกียว 2026.
ตั้งแต่วันที่ 1 กรกฎาคม (พุธ) ถึงวันที่ 3 กรกฎาคม (ศุกร์) พ.ศ. 2569 โมโน จะจัดแสดงที่โตเกียวบิ๊กไซต์ อาคารจัดแสดงนิทรรศการตะวันออก บูธ E28-55โดยนำเสนอการประยุกต์ใช้งานจริงของการตัดเฉือนด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาที และเทคโนโลยีการเจาะเกลียว 5 แกนที่เป็นกรรมสิทธิ์เฉพาะ
แทนที่จะจัดแสดงอุปกรณ์เพียงอย่างเดียว โมโน จะนำตัวอย่างผลิตภัณฑ์จริง ข้อมูลทางวิศวกรรม และความเชี่ยวชาญด้านการผลิตมาสู่โตเกียวโดยตรง ทำให้ผู้เยี่ยมชมสามารถตรวจสอบคุณสมบัติที่มีขนาดเล็กกว่า 100 ไมโครเมตร และหารือเกี่ยวกับแอปพลิเคชันที่ท้าทายกับทีมวิศวกรของเราได้
เหตุใดจึงควรเยี่ยมชม MONO ที่งาน Manufacturing World Tokyo 2026?
ผู้เข้าชมสามารถ:
- ตรวจสอบตัวอย่างสินค้าจริง
- ประเมินคุณลักษณะที่มีขนาดต่ำกว่า 100 ไมโครเมตร
- ตรวจสอบภาพจากกล้องจุลทรรศน์และประมวลผลข้อมูล
- หารือเกี่ยวกับความท้าทายในการผลิตกับวิศวกรผู้เชี่ยวชาญด้านแอปพลิเคชัน
- สำรวจวัสดุที่ยากต่อการค้นหาและรูปทรงเรขาคณิตที่ซับซ้อน
- ส่งแบบร่างเพื่อการประเมินทางเทคนิค
ไม่ว่าปัญหาของคุณจะเกี่ยวข้องกับการเกิดครีบ การควบคุมความเรียว การบิ่นของขอบเซรามิก หรือการเกิดคาร์บอนในพอลิเมอร์ ทีมงานของเราพร้อมให้คำปรึกษาเกี่ยวกับแนวทางแก้ไขที่เป็นไปได้
เทคโนโลยีหลัก: การเจาะแบบเกลียว 5 แกน
ใจกลางของ โมโนความสามารถในการผลิตของบริษัทคือเทคโนโลยีการเจาะเกลียว 5 แกนที่เป็นกรรมสิทธิ์ของบริษัทเอง
แตกต่างจากการเจาะแบบกระแทกทั่วไป ลำแสงเลเซอร์จะเคลื่อนที่ตามเส้นทางวงโคจรที่ควบคุมได้ ค่อยๆ กำจัดวัสดุทีละชั้น ทำให้สามารถควบคุมรูปทรงของรู คุณภาพพื้นผิว และความสม่ำเสมอของขนาดได้อย่างยอดเยี่ยม
ความสามารถหลัก
| ความสามารถ | ผลงาน |
|---|---|
| รูปทรงเรขาคณิตของรู | รูปทรงวงกลมที่แท้จริง |
| การตกแต่งพื้นผิว | Ra |
| คุณภาพผนังด้านใน | ปราศจากเสี้ยน |
| การควบคุมการเรียว | เรียวต่ำหรือเรียวตามการออกแบบ |
| อิทธิพลของความร้อน | HAZ น้อยมาก |
| การเกิดคาร์บอน | ไม่พบการเกิดคาร์บอนตกค้างที่มองเห็นได้ |
| ความสม่ำเสมอในการผลิต | มีความแม่นยำสูง |
แอปพลิเคชันที่แสดง
การใช้งานเซมิคอนดักเตอร์และการ์ดโพรบ
ซิลิคอนไนไตรด์ (Si₃N₄) และส่วนประกอบเซรามิกขั้นสูงแสดงให้เห็นว่าการประมวลผลด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาทีช่วยลดการบิ่นของขอบและทำให้สามารถสร้างคุณสมบัติขนาดเล็กที่มีความแม่นยำสูงได้อย่างไร
ส่วนประกอบควบคุมการไหลที่มีความแม่นยำสูง
ไส้กรอง แผ่นควบคุมการไหล และหัวฉีดความแม่นยำสูง แสดงให้เห็นถึงคุณภาพรูขนาดเล็กที่มีความสม่ำเสมอสูง
โลหะทนไฟ
การใช้งานทังสเตนและโมลิบเดนัมแสดงให้เห็นถึงการควบคุมมิติที่ยอดเยี่ยมโดยมีอิทธิพลจากความร้อนน้อยที่สุด
อิเล็กทรอนิกส์แบบยืดหยุ่น
ฟิล์มโพลีอิไมด์ (PI) บางเฉียบที่ผ่านกระบวนการระเหยด้วยความเย็นอย่างแท้จริง แสดงให้เห็นถึงลักษณะเฉพาะระดับไมโครที่แม่นยำและไม่มีร่องรอยการเกิดคาร์บอนที่มองเห็นได้
ความท้าทายและแนวทางแก้ไขในภาคการผลิต
| ความท้าทายด้านการผลิต | กระบวนการแบบดั้งเดิม | โซลูชัน MONO |
|---|---|---|
| การก่อตัวของหนาม | ทั่วไป | เสี้ยนน้อยที่สุด |
| พื้นที่ที่ได้รับผลกระทบจากความร้อน | สำคัญ | HAZ น้อยมาก |
| ขอบบิ่น | บ่อย | ลดการบิ่น |
| รูเรียว | ควบคุมได้ยาก | การค่อยๆ ลดขนาดยาอย่างเป็นระบบ |
| การเกิดคาร์บอนของพอลิเมอร์ | ทั่วไป | ไม่พบการเกิดคาร์บอนตกค้างที่มองเห็นได้ |
| การสึกหรอของเครื่องมือ | หลีกเลี่ยงไม่ได้ | ไม่มีการสึกหรอของเครื่องมือ |
| ความสม่ำเสมอของกระบวนการ | ตัวแปร | มีความแม่นยำสูง |
ตัวอย่างการใช้งาน
| แอปพลิเคชัน | วัสดุ | ความท้าทายทั่วไป |
|---|---|---|
| การ์ดโพรบ | ซิลิคอนไนไตรด์ (Si₃N₄) | ขอบบิ่น |
| ส่วนประกอบควบคุมการไหล | เหล็กกล้าไร้สนิม | ครีบและเรียว |
| ส่วนประกอบตัวกรอง | โลหะผสม | ความสม่ำเสมอของรู |
| โลหะทนความร้อน | ทังสเตน โมลิบเดนัม | อิทธิพลของความร้อน |
| อิเล็กทรอนิกส์แบบยืดหยุ่น | ภาพยนตร์ PI | การเกิดคาร์บอน |
คำถามที่พบบ่อย
ถาม: จะลดเสี้ยนในรูขนาดเล็กได้อย่างไร?
A: การประมวลผลด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาทีช่วยลดอิทธิพลของความร้อนในระหว่างการกำจัดวัสดุ ทำให้การเกิดครีบลดลงอย่างมาก
ถาม: จะควบคุมความเรียวในการเจาะขนาดเล็กได้อย่างไร?
A: การเจาะแบบเกลียว 5 แกน ช่วยให้สามารถสร้างชิ้นงานที่มีความลาดเอียงต่ำหรือรูปทรงลาดเอียงตามแบบที่ออกแบบไว้ได้ โดยอาศัยการควบคุมการเคลื่อนที่ของลำแสงแบบวงโคจร
ถาม: สามารถนำซิลิคอนไนไตรด์มาขึ้นรูปด้วยเลเซอร์ได้หรือไม่?
A: ใช่แล้ว การประมวลผลด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาทีช่วยให้สามารถสร้างคุณสมบัติขนาดเล็กได้อย่างแม่นยำ ในขณะเดียวกันก็ลดการบิ่นของขอบได้
ถาม: สามารถแปรรูปฟิล์ม PI โดยไม่ต้องผ่านกระบวนการคาร์บอนไนเซชันได้หรือไม่?
A: ใช่แล้ว การกำจัดคาร์บอนด้วยความเย็นอย่างแท้จริงช่วยให้สามารถประมวลผลฟิล์ม PI ที่บางมากได้อย่างแม่นยำโดยไม่มีการเกิดคาร์บอนตกค้างให้เห็นเลย
ถาม: สามารถแปรรูปวัสดุอะไรได้บ้าง?
A: วัสดุที่ใช้โดยทั่วไป ได้แก่:
- เหล็กกล้าไร้สนิม
- ทังสเตน
- โมลิบเดนัม
- เซรามิกทางเทคนิค
- ซิลิคอนไนไตรด์
- ฟิล์มโพลีอิไมด์
ข้อมูลนิทรรศการ
| รายการ | ข้อมูล |
|---|---|
| เหตุการณ์ | มหกรรมโลก โตเกียว 2026 |
| วันที่ | 1 กรกฎาคม (พุธ) – 3 กรกฎาคม (ศุกร์) พ.ศ. 2569 |
| สถานที่จัดงาน | โตเกียวบิ๊กไซต์ ประเทศญี่ปุ่น |
| ห้องโถง | หอแสดงนิทรรศการตะวันออก |
| บูธ | อี28-55 |
| บริษัท | โมโน |
ส่งภาพวาดของคุณเพื่อการประเมิน
ผู้ผลิตที่ประสบปัญหาดังต่อไปนี้ ควรติดต่อเรา โมโน:
วิศวกรแอปพลิเคชันของเราสามารถตรวจสอบได้
- แบบร่าง CAD
- ข้อกำหนดทางเทคนิค
- ส่วนประกอบที่มีอยู่
- ตัวอย่างที่ล้มเหลว
- ความท้าทายในการผลิต
ติดต่อทีมวิศวกรของเรา
ไม่ว่าคุณจะวางแผนไปเยี่ยมชมงาน Manufacturing World Tokyo 2026 หรือหารือเกี่ยวกับโครงการของคุณจากระยะไกลก็ตาม โมโน วิศวกรพร้อมให้คำปรึกษาในการประเมินความเป็นไปได้ของกระบวนการผลิต ตรวจสอบแบบร่าง CAD หารือเกี่ยวกับความท้าทายในการผลิต แนะนำวิธีแก้ไขปัญหาที่เหมาะสม และให้การสนับสนุนทางเทคนิค