ติดต่อ
Leave Your Message

การลอกฟิล์มด้วยเลเซอร์

10 ธันวาคม 2025
ลวดเคลือบฉนวน PI แม่เหล็กที่ลอกด้วยเลเซอร์

ลวดเคลือบฉนวน PI แม่เหล็กที่ลอกด้วยเลเซอร์

การลอกและถอดฟิล์มด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาที

การลอกฟิล์มด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาทีเป็นกระบวนการที่มีความแม่นยำสูงและไม่สัมผัส ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงที่เกี่ยวข้องกับการลอกฟิล์มด้วยวิธีทางกลแบบดั้งเดิม เช่น ความเสียหายต่อพื้นผิว โดยการใช้ลำแสงเลเซอร์ที่โฟกัสอย่างแม่นยำ จะสามารถกำจัดสารเคลือบต่างๆ ได้อย่างเลือกสรร รวมถึงฉนวนโพลีเมอร์และชั้นออกไซด์ ในขณะที่ยังคงรักษาวัสดุพื้นฐานไว้ให้สมบูรณ์ เทคโนโลยีนี้มีความสำคัญอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เซมิคอนดักเตอร์ อุปกรณ์ทางการแพทย์ และการผลิตที่ต้องการความแม่นยำสูง

ข้อได้เปรียบทางเทคนิค

ไม่ต้องสัมผัสและไม่ก่อให้เกิดความเสียหาย: ขจัดปัญหาการสึกหรอทางกลและการปนเปื้อนทางเคมี ช่วยรักษาความสมบูรณ์ของวัสดุที่บอบบาง
ความแม่นยำระดับไมครอน: สามารถกำจัดวัสดุโดยไม่ก่อให้เกิดความเสียหาย ด้วยความแม่นยำในการกัดเซาะ ≤±1 μm และควบคุมความลึกได้ถึง ≤0.1 μm
ความเข้ากันได้ที่หลากหลาย: สามารถปรับให้เข้ากับรูปทรงเรขาคณิตที่ซับซ้อน (พื้นผิวเรียบ ท่อ และโค้ง) และแปรรูปวัสดุได้หลากหลายประเภท รวมถึงโลหะ โพลิเมอร์ เซรามิก และแก้ว
มีประสิทธิภาพและปรับขนาดได้: มีความเสถียรและสามารถทำซ้ำได้สูง ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการสร้างต้นแบบในงานวิจัยและพัฒนา รวมถึงการผลิตจำนวนมากในปริมาณมาก

การกำจัดฟิล์มแบบระนาบ (พื้นผิวเรียบ)

การลอกสารเคลือบออกจากพื้นผิวเรียบอย่างแม่นยำ เหมาะอย่างยิ่งสำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูงและอุปกรณ์ทางแสง
ติดต่อเรา
ระยะห่างระหว่างเส้นขั้นต่ำ 3 ไมโครเมตร
ระยะห่างระหว่างเส้นขั้นต่ำ 3 ไมโครเมตร
ลอกชั้นเคลือบทองคำหนา 1 ไมโครเมตรบนกระจกควอตซ์ออก
ลอกชั้นเคลือบทองคำหนา 1 ไมโครเมตรบนกระจกควอตซ์ออก
ลอกชั้นเคลือบทองบนกระจกควอตซ์ออก
ลอกชั้นเคลือบทองบนกระจกควอตซ์ออก
010203
ลวดเคลือบฉนวน PI แม่เหล็กที่ลอกด้วยเลเซอร์
ลวดเคลือบฉนวน PI แม่เหล็กที่ลอกด้วยเลเซอร์
เซ็นเซอร์ CGM ทางการแพทย์ ลอกสารเคลือบโพลีอิไมด์ออกจากแพลทินัม-อิริเดียม (PtIr)
เซ็นเซอร์ CGM ทางการแพทย์ ลอกสารเคลือบโพลีอิไมด์ออกจากแพลทินัม-อิริเดียม (PtIr)
0102

การลอกสารเคลือบท่อ

กระบวนการลอกผิวเคลือบแบบควบคุมความลึกเฉพาะทางสำหรับอุปกรณ์ทรงท่อ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในงานทางการแพทย์และอิเล็กทรอนิกส์ กระบวนการนี้สามารถลอกผิวเคลือบออกได้อย่างแม่นยำตามข้อกำหนดที่ระบุไว้ โดยแทบไม่มีผลกระทบจากความร้อนต่อพื้นผิวรองรับ
ติดต่อเรา

พื้นผิว 3 มิติโค้งและซับซ้อน

ช่วยแก้ปัญหาความท้าทายในการเย็บตะเข็บแบบดั้งเดิม ทำให้สามารถประมวลผลพื้นผิวโค้งได้อย่างราบรื่น ด้วยความแม่นยำในการเย็บ ≤±1 μm ช่วยลดผลกระทบจากตะเข็บให้น้อยที่สุด เพื่อให้มั่นใจถึงความสมบูรณ์ของฟังก์ชันการทำงานและประสิทธิภาพทางไฟฟ้าของโครงสร้างขนาดเล็ก
ลบ 0

ลอกชั้นเคลือบโลหะผสมนิกเกล-โครเมียมหนา 0.4 ไมโครเมตรออกจากท่อสแตนเลส

ความหยาบผิวของรูปแบบอิเล็กโทรดแบบสลับซ้อน <Ra0

ความหยาบผิวของลวดลายอิเล็กโทรดแบบสลับซ้อน

ลอกชั้นเคลือบทองคำหนา 70 μm ± 2 μm ออกจากเซรามิก

ลอกชั้นเคลือบทองคำหนา 70 μm ± 2 μm ออกจากเซรามิก

ครบวงจร บริการ

contact us

Start a Conversation

Ready to solve your precision challenges? Fill out the form below and our team will respond within 24 hours.

Contact information

Address

F1-F2, Building 4, Jianfa-Xinmei Industrial Park, No. 21 Gongtang Road, Guangming District, Shenzhen, China.

1647831b1f9f653d5ce88b0294a12170
yx-contact-bg