การลอกฟิล์มด้วยเลเซอร์
10 ธันวาคม 2025

ลวดเคลือบฉนวน PI แม่เหล็กที่ลอกด้วยเลเซอร์
การลอกและถอดฟิล์มด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาที
การลอกฟิล์มด้วยเลเซอร์เฟมโตวินาทีเป็นกระบวนการที่มีความแม่นยำสูงและไม่สัมผัส ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงที่เกี่ยวข้องกับการลอกฟิล์มด้วยวิธีทางกลแบบดั้งเดิม เช่น ความเสียหายต่อพื้นผิว โดยการใช้ลำแสงเลเซอร์ที่โฟกัสอย่างแม่นยำ จะสามารถกำจัดสารเคลือบต่างๆ ได้อย่างเลือกสรร รวมถึงฉนวนโพลีเมอร์และชั้นออกไซด์ ในขณะที่ยังคงรักษาวัสดุพื้นฐานไว้ให้สมบูรณ์ เทคโนโลยีนี้มีความสำคัญอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เซมิคอนดักเตอร์ อุปกรณ์ทางการแพทย์ และการผลิตที่ต้องการความแม่นยำสูง
ข้อได้เปรียบทางเทคนิค
ไม่ต้องสัมผัสและไม่ก่อให้เกิดความเสียหาย: ขจัดปัญหาการสึกหรอทางกลและการปนเปื้อนทางเคมี ช่วยรักษาความสมบูรณ์ของวัสดุที่บอบบาง
ความแม่นยำระดับไมครอน: สามารถกำจัดวัสดุโดยไม่ก่อให้เกิดความเสียหาย ด้วยความแม่นยำในการกัดเซาะ ≤±1 μm และควบคุมความลึกได้ถึง ≤0.1 μm
ความเข้ากันได้ที่หลากหลาย: สามารถปรับให้เข้ากับรูปทรงเรขาคณิตที่ซับซ้อน (พื้นผิวเรียบ ท่อ และโค้ง) และแปรรูปวัสดุได้หลากหลายประเภท รวมถึงโลหะ โพลิเมอร์ เซรามิก และแก้ว
มีประสิทธิภาพและปรับขนาดได้: มีความเสถียรและสามารถทำซ้ำได้สูง ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการสร้างต้นแบบในงานวิจัยและพัฒนา รวมถึงการผลิตจำนวนมากในปริมาณมาก
การลอกสารเคลือบออกจากพื้นผิวเรียบอย่างแม่นยำ เหมาะอย่างยิ่งสำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูงและอุปกรณ์ทางแสง
ติดต่อเรา กระบวนการลอกผิวเคลือบแบบควบคุมความลึกเฉพาะทางสำหรับอุปกรณ์ทรงท่อ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในงานทางการแพทย์และอิเล็กทรอนิกส์ กระบวนการนี้สามารถลอกผิวเคลือบออกได้อย่างแม่นยำตามข้อกำหนดที่ระบุไว้ โดยแทบไม่มีผลกระทบจากความร้อนต่อพื้นผิวรองรับ
ติดต่อเรา พื้นผิว 3 มิติโค้งและซับซ้อน
ช่วยแก้ปัญหาความท้าทายในการเย็บตะเข็บแบบดั้งเดิม ทำให้สามารถประมวลผลพื้นผิวโค้งได้อย่างราบรื่น ด้วยความแม่นยำในการเย็บ ≤±1 μm ช่วยลดผลกระทบจากตะเข็บให้น้อยที่สุด เพื่อให้มั่นใจถึงความสมบูรณ์ของฟังก์ชันการทำงานและประสิทธิภาพทางไฟฟ้าของโครงสร้างขนาดเล็ก

ลอกชั้นเคลือบโลหะผสมนิกเกล-โครเมียมหนา 0.4 ไมโครเมตรออกจากท่อสแตนเลส

ความหยาบผิวของลวดลายอิเล็กโทรดแบบสลับซ้อน

ลอกชั้นเคลือบทองคำหนา 70 μm ± 2 μm ออกจากเซรามิก
ครบวงจร บริการ
contact us
Start a Conversation
Ready to solve your precision challenges? Fill out the form below and our team will respond within 24 hours.
Contact information
AddressF1-F2, Building 4, Jianfa-Xinmei Industrial Park, No. 21 Gongtang Road, Guangming District, Shenzhen, China.
- Email: laser_ops@szmono.cn
- WhatsApp/WeChat: +85256858560








