ซิลิคอน

ซิลิคอนผลึกเดี่ยวเป็นพื้นฐานของวงจรรวม (IC) ซีพียู และเซ็นเซอร์ MEMS ระดับไฮเอนด์ เนื่องจากเป็นวัสดุที่เปราะบาง ซิลิคอนจึงมีแนวโน้มที่จะแตกหักและเกิดรอยร้าวขนาดเล็กภายใต้แรงกดจากการขึ้นรูปด้วยเครื่องจักรแบบดั้งเดิม ซึ่งแตกต่างจากกระบวนการกัดด้วยไอออนแบบปฏิกิริยาลึก (DRIE) ที่ต้องใช้หน้ากากที่มีราคาแพง เทคโนโลยีเลเซอร์เฟมโตวินาทีของเราไม่ต้องใช้หน้ากากและมีความยืดหยุ่นสูง

✅ ความแม่นยำระดับซับไมครอน: ความแม่นยำ ±1 μm พร้อมความหยาบผิว Ra ≤ 0.2 μm

✅ ป้องกันความเสียหายจากความร้อน: กระบวนการผลิตแบบไม่สัมผัสช่วยให้ขอบเรียบเนียน ไม่บิ่น และไม่เกิดการหลอมละลายหรือรอยแตกเล็กๆ

✅ กระบวนการที่ง่ายขึ้น: การทำงานโดยไม่ต้องใช้หน้ากาก และแทบไม่ต้องมีการปรับแต่งเพิ่มเติมหลังการทำงาน

✅ ความจุ: รองรับเวเฟอร์ขนาดสูงสุด 350×350 มม. ที่มีความหนา ≤ 2 มม.